직무 상세
주요 업무
- SoC 아키텍쳐 설계 및 구현
(CPU/block sub-system, interconnect, memory controller, high-speed interface 등)
- IP 및 블록 시스템 통합 및 서드파티 IP 연동
- HW/SW 통합 최적화
- Chip top level 기능/성능 검증 및 bring-up 지원
자격 요건
- RTL 설계 및 SoC 설계 경험 5년 이상
- 인터커넥트 및 시스템 IP들에 대한 높은 이해도
- 저전력 설계 방법론 및 최적화 경험
- 소프트웨어에 대한 이해 및 하드웨어-소프트웨어 co-optimize 경험
채용 절차
서류 전형 ▶ 직무 면접 ▶ 종합 면접 ▶ (평판 조회) ▶ 최종 합격
* 채용 전형은 진행 상황에 따라 변경될 수 있으며, 변경 시 사전 안내 드립니다.
* 입사 후 3개월의 수습기간이 적용됩니다.
전문연구요원 신규 편입은 수습해제 이후 신청 가능합니다.(전직 대상자 제외)
기타 안내
[Office]
- 강남 뱅뱅사거리 위치
- 음료/커피/스낵 지원
- 유연근무제
- 자유로운 연차 사용
- 라운지, 안마의자 등 휴식 공간
[Welfare]
- 교육 및 도서 지원
- 건강검진 지원
- 복지포인트 지원
- 장기근속 포상
[Culture]
- 전사 올핸즈 미팅(월 1회)
- 전사 워크샵 (년 1회, 국내/해외)
- 동호회/스터디 지원
- 회식비 지원
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반도체설계
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하이퍼엑셀 진행중 공고 5
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- 공공사업/정부과제 전략·운영 매니저(경력)
- Field Application Engineer(신입/경력)
- HW System Engineer(경력)
- HW Validation Engineer(경력)
반도체 진행중 공고