직무 상세
[제품설계(경력)]
반도체 부품의 제작/공정기술 개발 및 가공기술/표면처리 기술개발을 할 사원을 모집합니다.
[담당업무]
실리콘 부품 제작 및 공정 기술 개발(반도체 Dry Etcher SI 부품)
실리콘 가공 기술 및 표면처리 기술개발
관련 실험 설계 및 테스트 후 결과 분석
다양한 가공기법의 외주처 발굴
고객사에서 요청하는 다양한 Sample 제작(Showerhead/Focus Ring/Baffle Liner등)
[자격요건]
대학교(4년제) 이상 졸업자
공학계열(기계공학, 신소재, 재료공학, 화공, 반도체) 전공자
반도체 부품(Si / ceramics)소재 제조에 대한 경험자
반도체 식각공정 관련 소재부품 개발 경험자(3년이상)
[우대사항]
실리콘 부품 제조 업종의 개발팀 근무 경험자(3년 이상/ 양산기술, 개발기술등)
신규 형상 및 다양한 표면처리 관련하여 개발한 이력이 있는 자
소재 개발 및 실험(SiC, AIN, Si3N4, B4C, Ceramic 등)경험자
제작품에 맞게 Custom화 되어있는 장비를 업체와 같이 개발한 경험이 있는 자
마스터캠 숙련자(3년이상)
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