Hardware System Design Engineer (Senior)

Job Responsibilities

• SoC 기반 임베디드 시스템의 회로 설계와 보드 개발
• DDR, PCIe, USB, MIPI, Ethernet 등 주요 인터페이스 회로 설계 및 검토
• 전원, 클럭, 리셋, 부트 회로 및 고속 신호 설계 검토
• SI/PI, 발열, 소비전력, 부품 배치 및 기구 정합성을 고려한 PCB Layout Review
• 시제품 보드 Bring-up, 신호 측정 및 하드웨어 디버깅
• 회로도, PCB, BOM 및 기술문서 검토와 설계 변경 관리
• 제품 시험, 인증 및 양산 전환 과정의 기술 이슈 대응
• 생산·품질·기구·펌웨어 등 유관부서와 협업하여 개발 및 양산 주도
• 하드웨어 설계 가이드, 시험절차서 및 검증 결과서 작성

Requirements

• 전기·전자공학 관련 4년제 학사 이상
• 하드웨어 회로 설계 및 보드 개발 경력 10년 이상
• OrCAD, Allegro, Altium, Mentor 등 회로·PCB 설계 Tool 사용 경험
• 메모리, PCIe, USB, MIPI, Ethernet 등 인터페이스의 기본 원리와 회로 구성 이해
• 12층 이상 다층 PCB 및 고속 인터페이스 보드 설계 경험
• SI/PI를 고려한 회로 및 PCB 설계·검토 경험
• 오실로스코프 등 계측기를 활용한 신호 측정 및 디버깅 경험
• 시제품 제작부터 Bring-up, 검증, 양산 대응까지의 개발 프로세스 경험
• 문제를 구조적으로 분석하고 유관부서와 해결책을 도출할 수 있는 역량

Preferred Qualifications

• 전기·전자공학 관련 석사 또는 박사 학위
• SI/PI 해석 Tool을 활용한 시뮬레이션 및 검증 경험
• AI Accelerator, Embedded System 또는 SoC 기반 제품 개발 경험
• 저전력·소형화 제품 설계 경험
• 열해석, 방열 구조 및 기구 설계 협업 경험
• PCIe 카드, M.2 모듈 또는 서버용 보드 설계 경험
• 카메라 모듈 및 MIPI 기반 인터페이스 보드 설계 경험
• EMI/EMC/ESD 인증 및 문제 개선 경험
• 제품 양산 전환, 생산 불량 분석 및 설계 변경 경험
• 부품 대체, 원가 절감 및 BOM 최적화 경험
• 하드웨어 설계 가이드 및 체크리스트 수립 경험
• 기술 검토를 주도하고 후배 엔지니어를 육성할 수 있는 역량

Hiring Process

• 서류전형 > 실무면접(발표 30분, 인터뷰 30분) > 최종면접(2차) > 처우협의 > 최종 합격
• 제출서류: 이력서 및 자기소개서(필수), 포트폴리오(필수)
• 서류전형 합격자에 한하여 개별 안내드리며, 채용절차는 사전 안내 후 변경될 수 있습니다.

Additional Information

• 신입 및 경력 입사자는 입사 후 3개월의 수습 기간이 적용됩니다.
• 장애인 및 국가유공자 등 취업 보호 대상자는 관련 법령에 따라 우대합니다.
• 지원서 및 제출 서류에 허위 사실이 확인될 경우, 채용이 취소될 수 있습니다.