직무 상세
Job Responsibilities
- NPU 제품의 설계 초기 단계에서의 제조 관점 검토 및 양산 전환 주도
- 제품별 NPI Master Schedule 수립 및 EVT·DVT·PVT 단계별 일정 및 Risk 관리
- 반도체 Package·SiP·PCB·SMT·PCBA 공정의 제조성 검토
- 내부 개발·생산·SCM 조직과 외부 제조 파트너 간 기술 및 업무 조율
- 제품별 자재·생산·품질·기구·시험 관련 이슈 해결 주도
- Pilot 생산 및 양산 이관 준비도 관리
- 주요 이슈·Action Item 및 제조 관련 문서 관리
Requirements
- NPI·제조기술·생산기술 분야 경력이 7년 이상인 분
- 학사 학위 이상을 보유한 분
- 전자제품 또는 반도체 제품의 개발·양산 경험과 반도체 Package·SiP 관련 실무 경험이 있는 분
- SMT·PCBA·Reflow·BGA 조립 공정에 대한 이해가 있는 분
- 제품 일정, Milestone, 선후행 관계 및 Risk 관리 역량을 갖춘 분
- OSAT·PCB·EMS 등 외부 제조 파트너와 협업한 경험이 있는 분
- 이슈를 조율하는 데 그치지 않고 해결 완료까지 주도할 수 있는 분
- 영어 기술 문서 작성 및 이메일 커뮤니케이션이 가능한 분
Preferred Qualifications
- NPU·GPU·SoC·AI Module 제품 경험이 있는 분
- PM 또는 프로젝트 운영 경험이 있는 분
- DFM/DFMA 및 Pilot 생산 경험이 있는 분
Hiring Process
- 서류 접수 > 직무 인터뷰(1차) > 최종 인터뷰(2차) > 입사 제안 > 입사
- 제출 서류 : 이력서 및 자기소개서(필수), 포트폴리오(선택)
- 세부 일정 및 내용은 전형별 합격자에 한하여 개별 안내드리며, 채용 절차는 사전 안내 후 변경될 수 있습니다.
Additional Information
- 신입 및 경력 입사자는 입사 후 3개월의 수습 기간이 적용됩니다.
- 장애인 및 국가유공자 등 취업 보호 대상자는 관련 법령에 따라 우대합니다.
- 지원서 및 제출 서류에 허위 사실이 확인될 경우, 채용이 취소될 수 있습니다.
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