직무 상세
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구분 |
모집분야 |
세부 직무 |
지원자격 및 직무 상세 |
근무지 |
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신입 [병역특례] |
연구소 |
Adv. PKG 개발 |
[지원자격] - 병역의무를 수행해야 하는 이공계 석사 이상 (기계/재료/화학/전자전공, 졸업예정 지원가능) - Flip-Chip 공정 이해도, 진공 장비 Operation
경험자 - 해외 논문 발표 경력자 우대 [담당 업무] - TSV wafer 가공 공정 개발 - Chip on wafer & on substrate 공정
개발 |
아산 본사 |
*당사는 『채용절차의 공정화에 관한 법률』제4조의3에 따라 직무 수행에 필요하지 아니한 신체조건, 출신, 혼인여부, 재산, 가족정보 등
구직자의 배경에 대해 차별하지 않으며 정보를 요구하지 않습니다.
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