한 줄 요약
wafer 연삭·연마 공정을 관리하고 운영조건 분석으로 품질·불량을 개선할 공정기술 대졸신입
주요 업무
- 연삭/연마 공정 관리, 기술개발 및 최적화
- 공정·부자재 운영조건 분석을 통한 품질 및 불량 개선
자격 요건
- Wafer, 반도체 특성 및 가공 공정 관련 학사 이상 전공자 (재료/신소재/기계/전자/화공/물리)
- 관련 학사 학위 기졸업자 및 '27년 2월 졸업예정자
- 문제 해결 및 분석 능력
기술 · 도구4개 전부
우대 사항
- 통계적 분석 Tool 활용 가능자 (Spotfire, Jump, R, Python, 엑셀 등)
- Wafer 가공·연마 관련 공정 지식 보유, 공정 개선 및 불량 분석 경험 (Data 분석 및 활용)
- Wafer/반도체/LCD 등 관련 공정기술 직무 경험자
근무 조건
- 근무지
- 제공정보 없음
- 경력
- 신입
- 마감
- 상시 채용 · 마감일 없음
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이 공고 점검 이력
- 10.21처음 확인
- 11.02확인 · 살아 있음
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