한 줄 요약
wafer 절삭·연삭·연마 장비와 물류 장치의 고장을 분석해 정비를 표준화하고 성능을 개선할 장비기술 대졸신입
주요 업무
- 장비/물류 장치의 Weak Point 발굴 및 정비 표준화를 통한 유지 보수 및 성능 개선
- Wafer 절삭/연삭/연마/Polishing 공정의 품질산포 및 고장개선을 위한 분석·관리
- 장비/Parts/설계 운영조건 분석을 통한 성능 및 Capa 개선
- 통계 분석을 통한 고장·Parts 적합성 분석 및 개선 Concept 도출
자격 요건
- Wafer, 반도체, 기계 및 물류 설계/제어 등 관련 학사 이상 전공자 (전기/전자/기계/제어계측 등)
- 관련 학사 학위 기졸업자 및 '27년 2월 졸업예정자
- 통계적 분석을 통한 고장 분석 능력 보유 (Spotfire, Jump, R, Python, 엑셀 등)
- 기본적인 전기/기계/제어 회로 이해도, 공정·생산·품질 등 협력사와의 협업 수행 능력
기술 · 도구3개 전부
근무 조건
- 근무지
- 제공정보 없음
- 경력
- 신입
- 마감
- 상시 채용 · 마감일 없음
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이 공고 점검 이력
- 10.21처음 확인
- 11.02확인 · 살아 있음
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