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[2027 GMTCK 동계인턴십] Software and Electronics Engineering

임베디드·펌웨어신입인천
G
한국GM, 완성차 생산·개발
D-92026. 11. 12 마감

GMTCK에서 전장 부품 설계, 플랫폼 임베디드 SW, 차량 통합·HIL/SIL 시험 자동화 중 한 트랙을 맡을 2027 동계 S&E 인턴 (학사 졸업·2027년 2월 졸업예정)

주요 업무

  • Electrical Components: 전자 모듈·센서·부품 설계와 사양 지원, 하드웨어 설계 문서화와 차량 요구사항 대비 검증
  • Platform Software Product: 플랫폼 SW 모듈 개발 지원, 임베디드 제어 SW 구성과 테스트팀과의 SW 동작 검증·이슈 해결
  • Platform Integration & Deployment: 차량 전장 시스템 자동 테스트 스크립트·도구 개발, HIL·SIL 포함 차량 레벨 벤치에서 기능 통합 지원
  • 프로그램 실행·출시 과정의 크로스펑셔널 협업과 GM 엔지니어링 표준·도구·릴리즈 프로세스 학습

자격 요건

  • 4년제 대학 학사 이상 또는 2027년 2월 졸업 예정
  • 학점 B 이상 또는 4.5 만점 3.0 이상
  • 전자, 컴퓨터, 시스템공학 등 STEM 전공
  • TOEIC 750 이상 (OPIc IM2, TOEIC Speaking 130 이상 인정, 해외 대학 졸업(예정)자는 면제)
  • 인턴십 기간 내내 풀타임 참여 가능

우대 사항

  • 자동차 전장/소프트웨어 시스템 관련 교과·프로젝트·인턴 경험
  • CAD, 임베디드 소프트웨어 또는 테스트 자동화 도구 경험
  • Python, C/C++ 등 기본 스크립팅 능력
  • 분석적 사고와 문제 해결 역량, 팀 협업

근무 조건

근무지
인천
경력
신입
마감
2026-11-12 (D-9)
처음 확인
2026-11-03

이 요약은 회사 공고를 읽고 추린 것입니다. 지원 전에 회사 공고에서 원문을 확인하세요.

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