[베트남] 반도체사업부 가공MCT/CNC선반가공 모집

① 주요업무

반도체 부품가공 MCT 가공

• 반도체 장비용 정밀 부품(MCT) 가공 수행 (알루미늄, 스테인리스, 특수 소재 등)

• CAM 및 현장 가공 프로그램 기반 장비 SET UP 및 가공 조건 관리

(공구 선정, 절삭 조건 조정, 가공 순서 검토 등)

• 도면 기준에 따른 치수·형상 공차·표면 품질 관리 및 가공 중 문제 대응

(변형, 치수 편차, 공구 마모 등 사전 점검)

• 3축/5축 MCT 설비 셋업 및 지그 세팅, 원점 설정, 공구 보정 수행

• 불량 감소, 가공 시간 단축 등 공정 개선 활동 참여

반도체 부품가공 CNC 선반가공 엔지니어

• 반도체 장비용 정밀 부품 CNC 선반 가공 수행

(알루미늄, 스테인리스, 특수 소재 등)

• CNC 선반 프로그램 기반 장비 셋업 및 가공 조건 관리

(공구 선정, 절삭 조건 조정, 가공 순서 검토 등)

• 도면 기준 치수·공차·표면 품질 관리 및 가공 중 문제 대응

(변형, 치수 편차, 공구 마모 등 사전 점검)

• 불량 감소, 가공 시간 단축 등 공정 개선 활동 참여

② 자격요건

반도체 부품가공 MCT 가공

• MCT 가공 실무 경력 5년 이상 (주임~대리급)

• 기계 및 가공 도면 해독 가능 자

(치수 공차, 형상 공차, 기준면, 가공 순서 이해)

• CAM 프로그램(Mastercam, PowerMill, HyperMill 등) 이해 및

가공 프로그램 수정·현장 조건 보정 가능자

반도체 부품가공 CNC 선반가공 엔지니어

• CNC 선반 가공 실무 경력 5~10년 (대리~과장급)

• 기계 및 가공 도면 해독 가능자

(치수 공차, 형상 공차, 가공 순서 이해)

• CNC 컨트롤러 프로그램 이해 및 가공 프로그램 수정·현장 조건 보정 가능자

• CNC 선반 장비 운용 능력 보유

(장비 셋업, 공구 교환, 공구 보정, 가공 조건 조정 가능자)

③ 우대사항

반도체 부품가공 MCT 가공

• 반도체 장비 부품 가공 경험자

(LAM, ASML, Applied Materials 등 / Chamber, Plate, Frame, Housing, Base류)

• 5축 MCT 운용 및 다축 가공 셋업 경험자

(Mazak, DMG MORI, Doosan 등)

• 대형 부품 가공 경험자

• 작업 표준서 및 공정 개선 보고서 등 생산 관련 문서 작성 가능자

반도체 부품가공 CNC 선반가공 엔지니어

• 반도체 장비 부품 가공 경험자

(Shaft, Ring, Flange, Housing, Base류)

• 턴밀 ,수직선반 운용 경험자

• 작업표준서 및 공정 개선 보고서 등 생산 문서 작성 가능

• MASTER CAM 운용 가능자