① 주요업무

• 고객사 2D/3D, 요구사항 분석, BOM 구성, 제조 공정 선정, 조립 절차 선정, RFQ 산출(제조 공법: 판금/프레스,

CNC/MCT, 사출, 압출 등 / 제품 유형: 반도체 장비 기구부품, 제품)

• DFM / DFA 검토 및 자료 작성, 고객사 및 제조 유관부서와 개발 샘플 제작 협의

• CAD 소프트웨어를 이용한 공정 설계 및 도면 생성

• 신규 제품/부품 개발업무 및 진행 일정/현황 점검

• 생산/조립 공정 작업지도서 작성

• 현장/품질 이슈 개선 및 재발방지대책 수립

• 협력업체 및 타 부서와의 협업

② 자격요건

• 학력: 관련 전공 전문학사 이상

• 경력: 제조업 개발/제조기술 관련 경력 3~4년 이상

• CAD 소프트웨어 (NX, AutoCAD 등) 활용 능력

• 관련 공정 및 품질 관리에 대한 이해

• 문제 해결 능력 및 창의적 사고

• 팀워크 및 커뮤니케이션 능력

• 강한 실행력

• 외국어 능력 (영어, 베트남어 – 우대사항)

③ 요구 직무 능력

• 판금 제품 설계, 개발(제조) 경력

• 판금 제품의 BOM/2D/3D 생성, DFM 검토

• 판금 제품의 주요 후처리 공정 검토 및 적용 방안 도출 (분체도장, 도금, 부동태 등)

• 주요 고객사와의 기술 미팅 참여 및 커뮤니케이션

• 사내 제조 유관 부서와의 제조 순서, 방식 협의

• 주요 제품 분야: 19인치 랙마운트 케이스 (데이터센터/서버/ESS 등), NEMA 판금 인클로저 (반도체, 특수목적),

기타 판금 단품 및 Assy 등