[베트남] 반도체 부품가공 MCT 가공 경력직 모집

주요 업무

• 반도체 장비용 정밀 부품(MCT) 가공 수행 (알루미늄, 스테인리스, 특수 소재 등)
• CAM 및 현장 가공 프로그램 기반 장비 SET UP 및 가공 조건 관리
• 도면 기준 치수·형상 공차·표면 품질 관리 및 가공 중 문제 대응
• 3축/5축 MCT 설비 셋업 및 지그 세팅, 원점 설정, 공구 보정 수행
• 불량 감소, 가공 시간 단축 등 공정 개선 활동 참여

자격 요건

• MCT 가공 실무 경력 5년 이상 (주임~대리급)
• 기계 및 가공 도면 해독 가능자 (치수 공차, 형상 공차, 기준면, 가공 순서 이해)
• CAM 프로그램(Mastercam, PowerMill, HyperMill 등) 이해 및 가공 프로그램 수정·현장 조건 보정 가능자

기술 · 도구 — 1개 전부

우대 사항

• 반도체 장비 부품 가공 경험자 (LAM, ASML, Applied Materials 등 / Chamber, Plate, Frame, Housing, Base류)
• 5축 MCT 운용 및 다축 가공 셋업 경험자(Mazak, DMG MORI, Doosan 등)
• 대형 부품 가공 경험자
• 작업 표준서 및 공정 개선 보고서 등 생산 관련 문서 작성 가능자

근무 조건

근무지

제공정보 없음

경력

경력

마감

상시 채용 · 마감일 없음

처음 확인

2026-11-06