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[베트남] 반도체 가공 PM 경력직 모집

기획·PM경력제공정보 없음
서
통신장비 함체·휴대폰 부품 제조
상시마감일 없음 · 상시 채용

반도체·우주항공 부품 가공의 신규개발·양산 프로젝트를 총괄 관리할 PM 경력직 (경력 3~5년, 베트남 하노이)

주요 업무

  • 신규 개발(NPI) 및 양산 프로젝트 총괄 관리 — 킥오프부터 초도품(FA) 승인, 양산 이관까지
  • 프로젝트 Risk 사전 감지 및 이슈 해결을 위한 커뮤니케이션 주도, 고객사 정기 진행 회의 주관
  • 개발 FA부터 HVM 양산 단계까지 마일스톤에 따른 일정·리소스 조율 및 병목 해결
  • 시제품·초도품 단계 품질 이슈 분석 지원 및 고객사 감사(Audit) 대응 지원

자격 요건

  • 프로젝트 매니저(PM), 기술 영업, 엔지니어링 기반 관리 경력 3~5년 이상 (대리급)
  • 영어 상급자 필수 (해외 고객사와 미팅 및 메일링)
  • 전공 무관 (공학 계열 전공자 우대, 초대졸 이상)
  • 베트남(하노이 인근) 근무 가능자 필수

기술 · 도구 — 2개 전부

우대 사항

  • 반도체 장비 부품 가공 경험자 (Shaft, Ring, Flange, Housing, Base류)
  • 턴밀, 수직선반 운용 경험자
  • 작업표준서 및 공정 개선 보고서 등 생산 문서 작성 가능
  • MASTER CAM 운용 가능자

근무 조건

근무지
제공정보 없음
경력
경력
마감
상시 채용 · 마감일 없음
처음 확인
2026-11-06

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상시
마감일 없음 · 상시 채용

이 공고 점검 이력

11.06처음 확인
11.06 01:46확인 · 살아 있음
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