[베트남] PCB사업부 적층 엔지이어 경력직 모집

주요 업무

• Multilayer PCB 적층(Lamination) 공정 조건(온도/압력/시간) 설정 및 최적화
• 적층 공정 표준서(SOP) 수립, 개정 및 일일 공정 관리
• 적층 불량(Delamination, Void, Misregistration 등) 원인 분석 및 개선 활동
• 신제품(NPI) 적층 조건 개발 및 양산 이관(Mass Production Transfer) 지원

자격 요건

• 전기/전자, 화학공학, 재료공학 등 이공계 학사 이상
• PCB 제조 공정, 특히 적층(Lamination) 공정에 대한 이해 및 실무 경험 보유자
• 공정 데이터 분석 및 불량 원인 분석을 통한 개선안 도출 역량

기술 · 도구 — 4개 전부

우대 사항

• Multilayer/HDI PCB 적층 공정 실무 경험 보유자
• Press, Autoclave 등 적층 설비 운영 및 관리 경험자
• 6시그마, SPC 등 품질관리 도구 활용 경험자
• 영어 커뮤니케이션 가능자 (해외 고객사/설비사 대응)

근무 조건

근무지

제공정보 없음

경력

경력

마감

상시 채용 · 마감일 없음

처음 확인

2026-11-06