FCBGA 반도체 기판의 생산기술(공정 최적화)과 제품개발(신공법·소재 개발)을 담당할 경력 3년 이상 경력사원
주요 업무
- FCBGA 공정 조건 최적화 및 불량 원인 분석, 수율 개선·공정 안정화·원가/품질 개선 활동
- 회로 형성, ABF 라미네이션, Drill/Laser Drill 등 공정기술/생산기술 수행
- FCBGA 제품개발 및 기술역량강화, NPI 개발, 고다층 제품 개발 및 수율개선
- ABF 소재, 도금, 회로 등 요소기술 및 공정/공법개발, 재료 개발·분석/평가
자격 요건
- 관련 경력 3년 이상 필수
- 4년제 학사 이상 학위 소지자
- 해외여행에 결격사유가 없는 자(남자는 병역필 또는 면제)
우대 사항
- FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경력 3년 이상
- 검사공정 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용, ABF 등 패키지용 소재 공정기술
- JMP 및 파이썬 등 프로그래밍 가능자, 대형·고다층 FCBGA 양산 경험
- 수율 개선·공정 혁신 프로젝트 리딩 경험, 영어 커뮤니케이션 가능자
근무 조건
- 근무지
- 경북 구미
- 경력
- 경력
- 마감
- 2026-11-13 (D-9)
- 처음 확인
- 2026-11-04
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이 공고 점검 이력
11.04처음 확인
11.04 01:57확인 · 살아 있음