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패키징·기판 채용 22

13개 기업 · 오늘 신규 0건 · 3일 내 마감 3건 · 마감 있는 공고 7건 · 상시채용 15건
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반도체17중공업·화학·소재7전기전자5자동차부품2IT2
진행중인 채용
현대모비스 D-1
[로보틱스사업실] 26년 10월 연구직 경력채용 (Robotics Business Group, Senior-res.)
경력
휴머노이드 로봇의 액추에이터·그리퍼·제어기 전장 부품을 설계하고 양산 개발할 전장기구 설계 경력자 (5년 이상, 석사는 3년)
패키징·기판모터 설계·제어
10.22 11.03 마감
덕산하이메탈 D-2
[덕산하이메탈] 영업기술 부문 사무직 채용
경기 화성 경력
반도체 패키징 고객사의 프로젝트와 신규 개발을 관리하고 기술지원·신제품 프로모션을 담당할 영업기술 사무직 (경력 3년 이상)
패키징·기판중국어
10.22 11.04 마감
덕산하이메탈 D-2
[덕산하이메탈] 영업지원 부문 사무직 채용
경기 화성 경력
수주·발주와 출하·납기, 매출 마감, 중국 수출입 물류를 담당할 영업지원 사무직 (유관경력 10년 이상)
패키징·기판수출입·통관
10.22 11.04 마감
동성케미컬 D-8
[동성케미컬] 신사업개발본부 반도체 후공정 소재 및 전기전자 분야 접착제 신사업 개발 모집
서울 경력
반도체 후공정 소재와 전기전자용 접착제 신사업을 기획해 고객·시장을 개발할 영업·기술마케팅 경력 8~15년
화학합성·소재패키징·기판
10.30 11.10 마감
덕산하이메탈 D-9
[덕산하이메탈] Solder Ball (SB) 부문 연구원 채용
울산 경력
Solder Ball 합금 조성을 설계하고 물성·미세조직·신뢰성을 평가하며 불량 원인을 규명할 연구원 (석사 이상)
패키징·기판신뢰성 평가
10.16 11.11 마감
덕산하이메탈 D-9
[덕산하이메탈] 공정기술 부문 엔지니어 사무직 채용
울산 무관
공정 데이터를 분석해 수율과 품질을 끌어올리고 신공정 Recipe를 도출할 공정기술 엔지니어 (학사 이상)
IATF 16949패키징·기판
10.28 11.11 마감
덕산하이메탈 D-9
[덕산하이메탈] 연구기획 부문 연구원 채용
울산 무관
연구개발 Road Map(PRM/TRM)과 특허·시장 분석, PLM 전산 시스템을 담당할 연구기획 연구원
연구기획·연구관리패키징·기판
10.16 11.11 마감
모빌린트 상시
NPI Program Manager
경력
NPU 제품을 설계 초기부터 제조 관점으로 검토해 양산 전환을 주도할 NPI 경력 7년 이상
패키징·기판회로설계·PCB
상시 접수 · 마감일 미정
인터엑스 상시
반도체 사업 총괄
서울 경력
반도체 제조 AI 사업의 중장기 로드맵과 대형 B2B 수주, 조직 셋업까지 총괄할 본부장급 사업 리더
패키징·기판PMO·프로젝트관리
상시 접수 · 마감일 미정
어플라이드 머티어리얼즈 코리아 상시
Senior Member of Technical Staff (Advanced Packaging Pathfinding)
경력
차세대 advanced packaging 아키텍처의 pathfinding과 개념-실증 개발을 주도할 시니어 기술 전문가 (반도체 경력 10~15년)
패키징·기판
상시 접수 · 마감일 미정
어플라이드 머티어리얼즈 코리아 상시
PDC(XVision) Process Support Engineer
경력
HBM 양산 라인에 2D/3D X-ray 검사를 도입해 microbump·TSV 적층 결함을 검출·정량화할 공정 지원 엔지니어 (경력 4~7년)
패키징·기판MATLAB·Simulink
상시 접수 · 마감일 미정
딥엑스 상시
[Production] QA Manager
경력
반도체 IC·모듈의 개발·양산·고객 품질과 신뢰성·EMC 검증, QMS를 총괄할 반도체 품질 경력 10년 이상
IATF 16949패키징·기판
상시 접수 · 마감일 미정
KCC글라스 상시
[연구소] 반도체 유리 기판 개발 (도금 공정) 직무 경력직 채용
경력
반도체 유리기판용 구리 도금 공정(무전해·전해)을 개발할 경력 7년 이상 공정 엔지니어
화학합성·소재표면처리·도금
상시 접수 · 마감일 미정
딥엑스 상시
[Production] SCM Manager
경력
NPU 양산을 위해 Foundry·OSAT·모듈 OEM을 관리하고 재고와 제조원가를 최적화할 SCM 경력 7년 이상
패키징·기판수출입·통관
상시 접수 · 마감일 미정
딥엑스 상시
[Production] SLT Engineer
경력
AI 반도체 양산 테스트를 위한 SLT 장비·테스트 SW를 구축하고 수율을 개선할 엔지니어 (경력 3년 이상)
부트로더·BSPDFT·테스트
상시 접수 · 마감일 미정
하나마이크론 상시
2026년 베트남 유학생 모집
해외 신입
반도체 패키징 공정의 기술문서 작성과 불량 원인분석·수율 개선을 맡을 공정기술엔지니어 (베트남 유학생 신입)
패키징·기판수율·불량분석
상시 접수 · 마감일 미정
인터엑스 상시
생산 시뮬레이션 및 최적화 시스템 개발자
서울 경력
반도체·PCB 제조 공정의 디지털 트윈을 구축하고 생산계획 최적화 엔진을 개발할 경력 5년 이상 (석사 이상)
기판·PCB 제조패키징·기판
상시 접수 · 마감일 미정
두산테스나 상시
생산기획 경력 채용
경기 경력
반도체 후공정 사업장의 운영 성과를 분석해 경영진 보고서와 중장기 운영전략을 만들 생산기획 경력 10년 이상
패키징·기판PMO·프로젝트관리
상시 접수 · 마감일 미정
엑시나 상시
SCM (S&OP / Supply Planning) 포지션
경기 성남 경력
반도체 Module·Board 제품의 수요-공급 통합 계획과 외주 생산(Foundry/OSAT/EMS) 일정·자재 수급을 관리할 SCM 경력자
패키징·기판수요예측·재고최적화
상시 접수 · 마감일 미정
리벨리온 상시
Package PI/SI Engineer
경력
HBM3E·PCIe Gen6 등 고속 인터페이스의 전원·신호 완결성을 시뮬레이션으로 확보할 패키지 PI/SI 엔지니어 (경력 5년 이상)
RF·안테나패키징·기판
상시 접수 · 마감일 미정
가온칩스 상시
[경력] CE팀 Package Design 담당 엔지니어 채용
경력
Flipchip·Wire Bonding 등 패키지 설계와 High Speed I/O 패키지 최적화를 담당할 엔지니어 (경력 3년 이상)
패키징·기판아날로그·PMIC
상시 접수 · 마감일 미정
엑시나 상시
Product Manager
경기 성남 경력
CXL 기반 메모리 디바이스의 칩 설계부터 양산까지 일정과 BOM·공급망, 샘플 테스트를 관리할 제품 관리자 (경력 5년 이상)
패키징·기판메모리·스토리지
상시 접수 · 마감일 미정
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