이 기술을 요구하는 공고가 함께 요구하는 것
- 고속 인터페이스 6건 중 5건 겹침
- 회로설계·PCB 6건 중 4건 겹침
- EDA 툴 6건 중 4건 겹침
- SoC·IP 설계 6건 중 4건 겹침
- HBM·메모리 설계 6건 중 3건 겹침
- CAE·구조해석 6건 중 2건 겹침
이 기술이 걸리는 분야
반도체6
진행중인 채용
테스 D-59
R/F 회로 설계 경력사원 모집
경기 용인 경력
반도체 장비의 RF Filter·Matcher 회로를 설계하고 Plasma Source RF 시뮬레이션을 수행할 경력자 (8년 이상)
07.27 12.31 마감
엑시나 상시
HW 보드 개발
경기 성남 경력
SoC의 SI/PI·Thermal을 고려한 보드 설계·검증과 SoC IP·Top Level 디자인 검증, 두 부문을 동시에 뽑습니다
상시 접수 · 마감일 미정
리벨리온 상시
High Speed IO Validation Engineer
경력
AI 가속기의 PCIe·CXL·HBM 등 고속 인터페이스를 bring-up하고 측정·검증할 경력 5년 이상 엔지니어
상시 접수 · 마감일 미정
딥엑스 상시
[HW] High-Speed Interface SI/PI Engineer
경력
AI 반도체의 고속 인터페이스 Signal Integrity와 전원 네트워크를 해석·최적화할 엔지니어 (5년 이상)
상시 접수 · 마감일 미정
디노티시아 상시
[SoC] SoC PKG / Board HW Engineer
경력
PCIe·DDR 등 high-speed 인터페이스를 SoC PKG와 Board에 구현·검증하고 양산 제품까지 개발할 HW 엔지니어 (경력 7년 이상)
상시 접수 · 마감일 미정
리벨리온 상시
Package PI/SI Engineer
경력
HBM3E·PCIe Gen6 등 고속 인터페이스의 전원·신호 완결성을 시뮬레이션으로 확보할 패키지 PI/SI 엔지니어 (경력 5년 이상)
상시 접수 · 마감일 미정
이 기술을 뽑는 기업
- 리벨리온
- 디노티시아
- 딥엑스
- 엑시나
- 테스